重庆邮电学院院长聂能介绍说，0．13微米工艺的TD-SCDMA3G手机核心芯片由重庆邮电学院开发研制，该成果又被称为具有中国知识产权的“通芯一号”芯片。与采用0．18微米工艺的TD-SCDMA3G手机核心芯片相比，“通芯一号”具有明显优势：一是功耗尺寸小，成本低；二是具有多内核结构，可支持TD-SCDMA手机高速处理能力，同时在不改变整个结构的同时，芯片可延伸到后3G功能；三是包含了专有的检测电路和解码电路，处理速度快；四是采用国际上成熟的商用专业模块，适用于大规模生产；五是整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了芯片从中国制造到中国创造的跨越。据悉，为研发“通芯一号”，重庆邮电学院与合作单位累计投入了5千万元人民币。

　　“通芯一号”的问世将降低3G手机成本，使普通手机用户使用到与二代通讯终端价格相近，体积小、功能强、功耗低的第三代移动通信终端。重庆邮电学院在2003年第五届高交会上与中国普天集团签订了战略合作协议，目前，该公司与普天凌云公司联合开发的新一代3G手机已进入样机测试阶段。

                                                          （中国通讯信息网）