天碁科技有限公司（T3G）业务发展部总监牟立接受记者采访时表示，芯片的研发是很具有前瞻性的行业，3G牌照发放以后，天碁科技的TD-SCDMA终端核心芯片能够很顺利的完成与系统的融合，达到商用水平。

  记者：中国的3G推出以后，将面临新的通信时代，这个时候，3G的芯片设计将如何迎接时代的发展？对芯片的研发设计有什么样的新要求？

  牟立：移动通信不断的发展，从2G发展到2.5G，一直延伸到现在的3G，这是一个必然的过程。从芯片产业的角度来说，芯片的研发一定要提前做好准备。在芯片的研发方面，首先要有前瞻性，这与研发终端产品在时间方面的安排有所不同，这是对终端芯片研发的一个基本要求。因为芯片技术是移动通信的核心技术，首先要有芯片的发展，才可能有其他的产品推出。几年前，我们T3G就开始针对3G未来的发展开发用于3G终端的核心芯片，而且已经有了一定的成果。

  3G从技术上说有别于以前的2G及2.5G，技术本身更加先进，这体现在带宽及其他的新应用技术上。特别是TD-SCDMA更是包括了联合检测，智能天线等独有的先进技术，所以芯片的设计从各方面讲都要考虑好技术的发展。我们知道PC行业对处理速度的追求一直是一个不懈的主题；在移动通信芯片设计方面，速度是一个环节，对芯片处理数据的能力随着通信技术的发展也有不断发展和更高的要求，在这个方面两者是相同的。另一个方面，与PC中的CPU技术不太一样，通信产业和行业的标准本身的技术要求会直接影响和体现在芯片的设计上。应用于网络终端产品（如手机）的核心芯片当然要遵守和支持网络的标准，如TD-SCDMA芯片要遵循3GPP所定义的网络的标准与网络通信的协议，和2G标准有很大的不一样。这些核心的技术和标准都要通过3G芯片来实现。

  记者：TD-SCDMA是一个能够很好融合其他网络业务的通信标准，在芯片方面是如何做到融合的？

  牟立：T3G在TD-SCDMA方面提供的是TD与GSM/GPRS双模的解决方案，不但能支持TD与现有2G的移动网络之间的业务漫游，而且还能支持各种从2G到3G的不同的业务，如流媒体、视频电话等。当时我们坚持做双模是经过了很详细的市场分析。欧洲在3G初期也是双模，因为要解决覆盖的问题，而中国的国土面积很大，经济发展不平衡，在3G发展前期要解决网络覆盖的问题不是很容易的事，必然需要借助中国现在比较广泛的GSM/GPRS网网络。所以双模在中国3G发展过程中是必不可少的。但是从终端设计上双模不是一个单一的拼凑，两种模式通信协议之间的各种协调都需要充分的考虑。通过几年来在双模方面深入的研发，天碁无论是在芯片设计还是在软件和系统设计上在双模方面都取得了独到的经验和成绩。

  记者：TD-SCDMA芯片的研发全国都很关注，各方面都在积极地筹措中。中国3G发牌迫在眉睫，这对T3G的芯片开发有什么影响？

  牟立：3G牌照发放时间有很多的猜测，曾经业内还预测在去年就要发3G牌照。所以T3G在产品开发上一直是只争朝夕，是按照去年发牌来做准备的。公司是在03年初就成立了，成立以后就启动了终端核心技术包括芯片的设计，其实在03年以前T3G的前身作为一个实体已经运行了一年多，是Philips半导体部门与大唐组建的联合研发中心，已经开始了这方面的研发工作。而更早一些，现在T3G整个的核心团队成员都是在大唐和其他公司从事终端和芯片产品研发的。所以，我们可以说做了很长时间的准备。正因为我们很早就开始准备了，所以我们很有信心无论3G什么时候发牌，我们都能够很好的支持我们的用户，推出可商用的产品。T3G现在的计划是着眼于更长远的未来，我们的下一代针对HSDPA的芯片研发也已经启动了，目的就是为TD-SCDMA长远的发展早作充分准备。时间的压力对于整个产业来说都是存在的，因为TD-SCDMA和WCDMA、CDMA2000相比还是一个比较新的技术，从整个产业的角度来说，大家都是在只争朝夕。

  记者： TD-SCDMA芯片是一个自主创新的项目，这个项目发展到什么程度了？有什么样的特色？T3G是如何促进其下一步的发展？

  牟立：TD-SCDMA芯片的研发是如火如荼，在这个行业里，除了T3G以外还有其他的企业在做有关的研发，因为大家都认识到TD-SCDMA的重要性以及市场潜力。在这样一种环境环境下，相信TD-SCDMA的研发很快能进入商业化。

  我们公司的200来人都是做TD-SCDMA的芯片和终端核心技术研发的。由于TD-SCDMA是一个先进的技术并且主要核心技术都掌握在自己的手里，天碁是通过不断的自主创新来保持自己的优势并更好的满足市场需求。

  前面提到芯片的研发和通信技术的标准发展密切相关。对T3G而言，我们专注于与核心技术相关的产品研发，TD-SCDMA技术的发展和我们的产品的发展紧密相联，所以我们会不断地及时参与未来标准的研究和制定中，同时在产品的研发上要满足与通信技术的同步发展。前面提到的HSDPA就是针对TD-SCDMA下一步发展我们正进行的工作，是我们在TD-SCDMA技术演进过程中必须要做的事情，这些会在我们开发的芯片和系统解决方案中体现出来。技术的发展会带来更多更高级的应用，在芯片的工艺制作方面，在系统架构等方面T3G也会充分的考虑技术的演进所带来的新的要求。正如我们在双模上未雨绸缪一样，我们也非常注重我们下一代的产品开发如何满足并支持技术和市场的发展需求。

  记者：当芯片开发到已经能够承载更多更完善的业务，其开发与研究的业务拓展将如何进行？

  牟立：业务本身和技术是相关的，有些与通信的标准有一定的关联，比如3G的视频电话和3G的标准是有关联的，有些业务也可能只和手机本身的媒体处理能力有关。所以，在芯片的研发过程中，T3G将会充分的考虑到这些因素，并结合市场在不同的阶段对产品的需求分析，最终确定哪些业务要通过专用集成电路（ASIC）来实现，哪些业务可通过协处理器来实现。当然作为一个最基本的要求，就是3G的芯片产品，首先要满足3G标准的定义，比如我们的第一代产品完全是按照3GPP的TD-SCDMA标准，能够支持384Kps的速率，我们的下一代芯片能够支持2.8Mps的HSDPA，支持标准的技术演进。 至于业务和应用，毕竟最终用户对手机功能的需求是千差万别的，芯片厂商在芯片设计上一定要有能力支持并让OEM厂商和系统设计商有足够的灵活度去根据市场具体的需求进行定制。

  记者：作为3G产业价值链中的重要环节，公司将如何面对产业链中的竞争？

  牟立：面对竞争的最好办法就是把自己的产品做好。这也是天碁公司一贯的原则，就是要把一切的工作落到实处。T3G在这几年间脚踏实地、一步一步的发展，从打通业内第一个TD-SCDMA商用手机电话到第一个双模解决方案的研发成功，都是由于自身不断地扎实努力做到的。其实竞争对T3G而言是有利的，对TD-SCDMA整个的产业链更是好事。TD-SCDMA产业链正处于不断发展和完善的阶段，有更多的厂商加入这个行业其实是很有利于整个行业的发展的。