宇阳科技:智能终端增长,引爆通讯类MLCC井喷!

智能终端增长,引爆通讯类MLCC井喷!

——访深圳市宇阳科技发展有限公司 销售总监 刘峰

 

(中通网  聂延德/文)2012第五届国际触摸屏技术暨设备展在深圳会展中心举行,作为国内最大的MLCC片式多层陶瓷电容器)制造商深圳市宇阳科技参加了此次展会。在此次展会上宇阳科技带来了目前最新款超微型产品MLCC 01005,引起了业界人士的广泛关注。展会现场,笔者同宇阳科技销售总监刘峰进行了交流,就目前国内MLCC市场及宇阳科技MLCC领域的成绩进行了探讨。

目前全球3C全面升级,特别是智能手机平板电脑等智能移动终端的持续增长,导致MLCC趋向微型化、高容量化、高频化,而且单个电子产品所使用的MLCC的数量大大提高。目前,MLCC主要应用在三大行业:AV类,包括电视机、机顶盒、蓝光DVD等;通讯类,手机、平板电脑等;IT类,GPS导航等数码产品,这三大行业已经三分天下。而随着国内智能手机平板电脑市场的爆发,中国MLCC用量已经占到全球的70%左右。

据刘峰介绍道,“宇阳科技目前主要偏向于通讯类MLCC制造,是一家专业解决移动终端元器件方案设计公司,主要帮助终端厂家提升电池续航能力,把终端做得更纤薄。目前宇阳科技推出的新产品01005(产品尺寸:0.4mm*0.2mm),应该代表着当前MLCC最先进的水平。苹果的iPhone 、iPad采用的便是MLCC 01005。目前国内大多数终端厂商还是采用MLCC 0201(产品尺寸:0.6mm*0.3mm),预计明年中兴将会采用MLCC 01005。”

宇阳科技早在2008年便推出了MLCC0201新品种,并且在2010年大批量生产。通过四年的筹划,MLCC0201已经成为目前智能手机主流的MLCC尺寸。最新推出的MLCC 01005更是为今后布局智能终端打下了坚定的基础。

但是随着MLCC越来越精密,对SMT贴片工艺也提出了很大的挑战。老一代的AV行业SMT贴片工厂对MLCC 0201的贴装会有一定的难度,MLCC 0201的贴装要求精度更高。电容尺寸越大,那么PCB板上的焊盘也会越大,对精度的要求会低一些。而现在一些终端厂商的生产设备已经不能满足MLCC 0201和MLCC 01005的贴装装了。

据刘峰介绍道,“但就目前手机厂商来看,因为他们定位比较靠前,对于MLCC 0201的贴装,他们只需要在设备上更换吸嘴,通过真空的方式用一个负压把电容吸在吸嘴上,再焊到PCB板上,所以他们只需要把吸嘴的直径减少。而目前对于MLCC 01005还只有部分高端加工厂能贴装,因为需要的吸嘴要贵很多。目前,国内手机行业应用到MLCC 01005还比较少,主要是在光电行业,比如摄像头、麦克风等一些手机模组。”

宇阳科技2011年成立,2007年在香港上市,2008年开始便成为国内MLCC领域连续四年产销量第一的制造商。”刘峰风趣地说道,“目前宇阳科技基本上已经与绝大多数国内通讯行业终端厂商取得合作,如果要列举出这些厂商的话还真数不过来,但如果要数出还没有合作的厂商,那就容易多了。目前还有OPPO手机没有用到宇阳的MLCC,但其实OPPO MP3、MP4等产品也用到了宇阳的MLCC,手机上的合作也正在洽谈当中。”

据刘峰介绍目前宇阳一个月配套的手机大概在4000万台,每一台智能手机中要用到的200~400颗MLCC。国内手机行业四大巨头华为、中兴、联想、酷派所生产的手机基本上都用到宇阳科技MLCC。针对未来宇阳科技的市场战略,刘峰形容道,“目前国内智能手机市场日益壮大,MLCC市场将会迎来井喷,做好家门口的客户就足够了。”

宇阳科技销售总监刘峰正在与客户洽谈

宇阳科技系列电容展示

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