揭秘:MWC上CT展示Under-glass方案芯片竟然来自

文/邓林 慧眼网

一向低调务实的韩国指纹模组厂商CT在今年的西班牙MWC上高调展出了其用于手机的Under-glass指纹模组方案。从其一贯行事风格来判断,这应是比较可行,可以用于量产的一款方案。但对于这一方案是如何实现的,CT官方一直不肯透露半点风声,特别是关于其玻璃和芯片选型,更是讳莫如深。

 

但世上没有不透风的墙,首先有一家知名的玻璃厂商(AGC)宣称开发了使用特殊方法,将搭载指纹识别传感器部分削薄的盖板玻璃。而盖板玻璃的强度,以及特殊加工部分的高平坦度等,都完全符合指纹识别功能稳定运作的要求。而国内一家从事OLED玻璃盖板的公司也称其制作工艺也可以完成该产品的制程。 同时,《慧眼网》对于CT所使用的指纹芯片也给予了极大的关注。而有行业资深人士则告诉《慧眼网》,CT此方案的指纹芯片并非来自其合作已久的瑞典厂商FPC,而是来自一家新成立不久的国内某指纹芯片厂商。

《慧眼网》通过行业人士了解到,这一国内厂商,极有可能是来自深圳信炜科技有限公司(Sunwave);这家新成立不久的公司,以其深厚的技术背景,产品一推出,即突出和宣称其芯片产品“穿透力极强”。为此,《慧眼网》联系到信炜科技的业务人员,向其求证这事,该业务人员表示,信炜的确已经展开与韩国CT公司的合作,并曾提供一批Under-glass指纹芯片产品给到韩国CT。
信炜的指纹芯片产品穿透力有多强呢?我们从内部了解到,目前市面上主流玻璃盖板产品为175um的厚度。信炜产品的目前已经导入量产:全塑封+210um玻璃方案,比175um的玻璃在强度上进一步提升,而信炜的全塑封+ 250um 方案正在进行量产性能验证。大家关注的Under-glass指纹模组方案,目前行业的瓶颈在300um的玻璃盖板,但是信炜已经推出330 um 玻璃方案性能良好,且贴合良品率高。信炜是怎么能做到的呢?据称是其在芯片设计中模拟前端采用高压发射信号,提高穿透力和信噪比。且支持全塑封,这样让芯片款装变得更简单。

当然,真正的Under-glass产品应当可以完全置于现在450-550 um的玻璃盖板之下,而不需要经过特殊工艺处理的玻璃。对于此个目标,信炜表示可以在今年年底推出其可穿透500-700 um的玻璃盖板指纹方案,并有计划将触控和压力感应等芯片集成到一起来。我们希望这样的产品能尽快出来!



文章来源:http://www.ci800.com
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