苹果基带芯片或由Intel联发科两家瓜分

 据台湾《电子时报》报道,台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单,并与Intel联手将高通排挤出去。

其实在10月底、11月底,就两次传出消息称,苹果将引入联发科基带,并加大对Intel基带的采购力度,以摆脱对高通的依赖。

高通的通信技术虽然世界领先,iPhone也一直用它,但无奈高通和苹果之间的专利大战始终硝烟弥漫,尤其是在今年1月份苹果就授权费不合理问题对高通发起诉讼后,减少乃至放弃使用高通基带已经成为当务之急。

报道称,苹果正在将iPhone基带订单的50%转给Intel,而另外50%有望被联发科一举拿下。

消息人士指出,联发科的技术、产能、性价比都对苹果很有吸引力,而且联发科满足苹果选择芯片供应商的三大基本原则:领先的技术竞争力、全面的产品蓝图、可靠的服务支持。

不过,想成为苹果长期、稳定的供应商非常困难,即便能够摘得苹果基带订单,对联发科来说也可能只是短期利好。

联发科对此消息拒绝置评,只是说正在努力拿下更多客户的更多订单。

按照行业潜规则,这基本等于承认在竭尽全力争取iPhone基带订单了。



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生产日期:2017/12/27
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