联发科17年出货或超额完成4亿套年初目标

联发科采用16纳米制程工艺HelioP23

台湾IC设计公司联发科营运报喜讯。市场传出,目前HelioP23及P30客户下单状况超乎预期,且由于芯片代工厂商台积电和联电的让利,让28纳米制程价格比以往优惠,双利多支持下联发科今年第四季度业绩将上升,年初出货目标也有机会顺利达标。

联发科与高通的竞争近几年打得如火如荼,去年高通主动砍4G手机芯片价格后,联发科不得不跟着降价,使联发科4G芯片毛利率开始拖累整体毛利表现,今年以来更受到数据机芯片规格不符电信运营商补贴标准下,使出货量受到严重影响。
    据供应链消息指出,今年联发科曾订下全年手机芯片出货目标约4亿套水准,不过在接近今年中时,公司内部一度规画修正出货目标,但是目前在终端手机品牌厂的加大拉货力道带动后,今年不仅将可以完成4亿套的出货目标,甚至将可望出现明显超标。

此外,联发科共同执行长蔡力行上任后,积极与台积电及联电讨论28纳米制程价格一事,终于获得晶圆代工厂伸出援手,主动在价格上提出让步,成为毛利率能够在今年底止跌为升的主要关键。

不仅如此,联发科今年中开始更改策略,提前暂缓Helio X系列高阶手机芯片,将开始全面进攻中高阶系列,包含目前P23、P30等两款,目前已经确定有4款P系列芯片将先后问世。

市场方面,联发科目前已经获得OPPO、vivo力挺,确定采用P23、P30芯片,甚至明年上半年将推出的P40芯片也已经提前敲定,让联发科从今年底出货量将开始缓步回升。

供应链指出,年底中国智能手机品牌将搭载18:9面板、人脸辨识,甚至是屏幕下光学指纹辨识方案,同时价格也将以中高阶及中阶智能手机价格定价,为的就是希望达成今年预定的出货目标。



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本文标签:联发科17年出货
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生产日期:2017/9/29
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